手機(jī)電磁兼容測(cè)試:ESD靜電放電問(wèn)題盤(pán)點(diǎn)

靜電放電（ESD）的破壞作用具有隱蔽性、潛在性、隨機(jī)性和復(fù)雜性的特點(diǎn)。來(lái)自Intel的資料表明，在引起電子器件故障的諸多因素中，ESD是最大的隱患。所以，模擬靜電放電的測(cè)試在世界范圍內(nèi)得到廣泛關(guān)注。

手機(jī)靜電放電失效的具體表現(xiàn)

1. 手機(jī)通話(huà)中斷。
2. 手機(jī)部分功能失效，但試驗(yàn)結(jié)束后或重新啟動(dòng)手機(jī)，可以恢復(fù)正常。具體表現(xiàn)為：屏幕顯示異常，如白屏、條紋、亂碼、模糊等；通話(huà)異常，如嘯叫聲或聲音時(shí)斷時(shí)續(xù)；按鍵（觸摸屏）功能異常；軟件誤報(bào)警，例如并未進(jìn)行充電器插拔，卻頻繁提示“充電已連接、充電器已移除"。
3. 手機(jī)自動(dòng)關(guān)機(jī)或重新啟動(dòng)。可能發(fā)生在通話(huà)狀態(tài)或待機(jī)狀態(tài)。
4. 手機(jī)失效或損壞。如攝像頭等部分器件損壞；手機(jī)與充電器相連進(jìn)行測(cè)試時(shí)，充電器也可能出現(xiàn)失效、損壞甚至爆炸等問(wèn)題。

手機(jī)靜電放電失效的具體分析

手機(jī)靜電放電失效的改進(jìn)建議

盡量選擇靜電敏感度等級(jí)高的器件。器件與靜電源隔離，減少回路面積(面積越大，所包含的場(chǎng)流量越大，其感應(yīng)電流越大)。具體的措施可能包括：走線(xiàn)越短越好；電源與地越接近越好；存在多組電源和地時(shí)，以格子方式連接；太長(zhǎng)的信號(hào)線(xiàn)或電源線(xiàn)宜與地線(xiàn)交錯(cuò)布置；信號(hào)線(xiàn)越靠近地線(xiàn)越好；同一特性器件越近越好；盡量在PCB上使用完整的地平面，PCB接地面積越大越好，不要有大的缺口，PCB的接地線(xiàn)要低阻抗；電源、地布局在板中間比在四周好；在電源和地之間放置高頻旁路電容；保護(hù)靜電敏感的元器件。